你可知道？你的手機(jī)殼是PC/ABS做的。
一、手機(jī)外殼材料的一般要求
強(qiáng)度高、耐熱導(dǎo)熱性良好、阻燃、具有電池屏蔽性。
尺寸穩(wěn)定、外觀好以及輕量薄壁化等。
目前手機(jī)外殼常用的材料有PC、ABS以及PC/ABS。
二、不同材料的特點(diǎn)以及選擇原則
不同材料的特點(diǎn)
PC
強(qiáng)度高，抗拉伸強(qiáng)度69MPa、抗彎曲強(qiáng)度96MPa。
耐高溫，長期使用可耐130攝氏度溫度環(huán)境。
透明性好，無毒。
原料配色及表面涂覆不如ABS。
ABS
強(qiáng)度低，抗拉伸強(qiáng)度43MPa，抗彎曲強(qiáng)度79MPa。
不耐溫，長期使用溫度不得高于60攝氏度。
流動(dòng)性、著色及表面噴涂和電鍍性能均好。
PC/ABS
PC與ABS的合成材料，取前兩者的特點(diǎn)，具有優(yōu)良的成型加工性能，流動(dòng)性好，強(qiáng)度較高(抗拉伸強(qiáng)度56MPa，抗彎曲強(qiáng)度86MPa)。
選材原則：
根據(jù)結(jié)構(gòu)選材
結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較大，壁較厚，結(jié)構(gòu)形狀復(fù)雜時(shí)應(yīng)選PC/ABS。
根據(jù)外觀涂裝色彩選材：
鮮艷、多色、對涂裝要求嚴(yán)格時(shí)，應(yīng)選PC/ABS。
對需要外觀做電鍍時(shí)，應(yīng)選ABS。一般手機(jī)和在惡劣環(huán)境(如低溫、有振動(dòng)、沖擊等)下使用的加固型手機(jī)，應(yīng)選用PC材料。所以，應(yīng)首選PC/ABS。
三、手機(jī)外殼材料新貴無鹵阻燃PC/ABS
PC/ABS自然成為了手機(jī)外殼的常用選擇，但隨著科技的進(jìn)步,人們對安全及環(huán)保的呼聲日益高漲，對材料阻燃性能和環(huán)境友好性要求越來越高。而目前常用的十溴聯(lián)苯醚等鹵系阻燃劑在材料熱裂解及燃燒時(shí)會產(chǎn)生有毒性、腐蝕性氣體及大量煙霧而污染環(huán)境,造成二次公害，歐盟2003年出臺的ROHS及WEEE兩個(gè)指令的頒布更是限制了傳統(tǒng)鹵系阻燃PC/ABS合金在很多行業(yè)中的應(yīng)用，特別是近年來歐美對手機(jī)外殼材料阻燃劑使用的限制。因此，研究開發(fā)高效環(huán)保型無鹵阻燃PC/ABS合金已日漸成為阻燃領(lǐng)域研究的焦點(diǎn)。
